SIA和波士顿咨询公司预测，2032年，中国在全球最先进芯片的生产份额将仅为2%，美国将控制30%的先进芯片市场。国内行业研究机构亚洲咨询认为，中国将主导全球成熟工艺芯片市场。
洛杉矶，2024年5月8日——根据半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询集团(BCG)的最新报告，得益于芯片法案的实施，预计到2032年，美国的半导体制造产能将增加两倍以上，并控制近30%的先进芯片市场。与此同时，中国在全球最先进芯片的生产份额预计仅为2%。
《芯片与科学法案》于2022年在华盛顿通过，该法案拨款390亿美元用于扩大美国的芯片产能，减少对亚洲供应链的依赖。这项投资将在未来十年开始显现成效。
2022年，美国仅占全球芯片产能的10%，主要在亚洲。根据预测，未来10年，美国的芯片制造能力将增长203%，到2032年，将占全球总量的14%。如果没有《芯片法案》,这一数字将降至8%。
报道还指出，美国和中国目前都无法生产10纳米以下的芯片。然而，在美国的财政支持下，台积电、三星电子和英特尔已经承诺增加在美国的投资，并计划在美国生产世界上最先进的芯片。
台积电在亚利桑那州的工厂原计划生产3纳米芯片，现在在获得66亿美元的资金支持后，也将生产2纳米芯片。三星还承诺利用64亿美元的芯片法案基金(Chip Act funds)在其德克萨斯州的工厂量产2纳米芯片。
美国机构的报告预测，到2032年，中国在全球最先进芯片中的份额将仅为2%，尽管中国政府已投入超过1420亿美元来促进国内半导体产业的发展。国内半导体行业研究机构亚洲咨询认为，以2024年为转折点，中国将逐渐主导全球成熟工艺芯片市场。
SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗(John Neuffer)指出，中国似乎更重视所谓的传统芯片，其10至22纳米芯片的产能预计将从6%增加到19%，而28纳米以上芯片的份额也将从33%增加到37%。
美国控制着中国的半导体出口，尤其是尖端芯片和芯片制造工具，这也是中国在高端芯片制造能力上远远落后于美国的原因之一。尽管如此，美国在芯片设计和研发领域仍然保持领先地位。
展开全文美国商务部长吉娜·拉蒙多(Gina Ramondo)呼吁政府继续投资，以保持美国在半导体领域的领先地位。尽管即将到来的总统大选带来了不确定性，但Neuffer表示，两党对加强美国半导体供应链的支持是一致的。
Neuffer对未来的政策持乐观态度，认为美国将继续实施有效的政策回应，以维持公平的竞争环境。
来源:工业分析半导体前沿
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